锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、负责3D异构集成与系统技术协同优化（STCO）确保跨尺度的通道满足电源完整性以及信号完整性的需求；
2、负责3D堆叠中热管理方案与系统散热方案设计，确保可以满足芯片温度需求；
3、负责3D异构集成与STCO等前沿领域技术研究与方案仿真验证，突破现有多DIE堆叠方案中的电、热等性能的瓶颈，帮助实现更优的"存算" 性能；
4、应用先进封装技术，参与解决3D异构集成中热-力-电多物理场耦合问题。
岗位要求
1、2027届毕业，微电子、集成电路、电子工程、材料物理、机械热流体等相关专业硕士及以上（热设计方向博士优先）；
2、深入掌握半导体物理、器件物理、电路理论、传输线理论、计算流体力学、有限元分析等知识；
3、熟练掌握Synopsys/Cadence/ANSYS/Mentor/COMSOL等一种或者多种仿真平台工具；
4、具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作认真负责，以客户为导向，能够自我驱动。
加分项：
1、参与过3DIC或者其他多DIE堆叠的先进封装项目；
2、参与过AI/GPU等大尺寸、高功耗芯片的设计，了解AVFS/DVFS feature或者其他功耗or热管理方案；
3、参与过高速D2D通信接口或者UCIE/PCIE Gen5+/LPDDR5X+/HBM2E+相关的芯片项目。