光电封装工程师（光模块方向）

岗位职责
1、 负责激光雷达中光模块的封装设计与开发
2、 负责封装结构（外壳、基板等）的力学仿真（静力学/动力学/模态/疲劳等）与热分析仿真
3、 负责封装材料选型评估，熟悉常用金属、陶瓷等封装材料特性
4、 负责制定光模块封装工艺流程
5、 配合工艺工程师完成从封装设计到量产的转化（NPI），支持DFM/DFT审查
6、 负责光模块气密性、散热、可靠性等关键性能的仿真验证
7、 配合供应商完成核心器件车规认证，推动关键设计国产化落地
8、 负责封装设计技术文档撰写、相关设计规范制定

岗位要求
学历：硕士及以上，机械工程、微电子（侧重封装）、电子封装技术、光电子等相关专业
英语：CET-4
方向匹配（满足其一或以上）：
• 有数通光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验（优先）
• 有光模块金属壳体结构设计经验
• 有陶瓷基板结构设计经验
• 熟悉光模块封装常用材料及工艺
• 具有良好的机械设计仿真与热分析仿真基础
• 三年及以上光模块或光电产品封装设计经验（应届硕士可放宽）
加分项：
• 有硅光芯片封装设计经验
• 熟悉光学件的封装、耦合等工艺
• 熟悉车规级光电器件（AEC-Q102）封装设计规范
• 有量产产品封装设计经验，DFM/DFT意识强
• 熟悉封装用各类设备，如手动和自动Die bonder、手动和自动wire bonder；
通用能力：
• 熟悉主流设计仿真工具（SolidWorks、ANSYS等）
• 熟悉金锡共晶（Au-Sn）、Flip-Chip、点胶、贴片、打线、光学耦合等封装工艺
• 动手能力强，有实验室验证经验
• 善于记录与总结，注重细节与质量
• 良好的沟通表达能力和团队协作精神
• 以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题
• 具有较强的学习能力、计划和执行能力