锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责光电传感类产品封装（贴片/打线/共晶/COB等）工艺开发验证及产品导入工作，产品满足可靠性要求；
2.负责贴片、打线机程序制订、维护；
3.负责生产现场与工艺相关制造问题的分析及解决，问题处理又快又准；
4.分析生产过程中的薄弱环节，实施持续改进以提高生产效率，降低制造成本；
5.负责量产后工艺文件的更新，包括但不限于：PFMEA、WI、CP、点检表、防错清单等；
6.培训、指导和考核生产作业员的操作，及时纠正不规范操作，确保生产过程受控。
岗位要求
1.大学本科及以上学历，熟悉光通信模块或光电传感类产品封装工艺流程，具备光收发器件、芯片裸die封装工作经验，有光通信模块COB封装工艺经验优先；
2.熟悉贴片DA、WB及共晶焊Gold-tin等工艺，熟悉ASM贴片机，ASM\KS打线机的使用与编程应用者优先考虑；
3.有系统分析解决问题的能力，熟练运用FMEA，DOE，8D，MSA，SPC等工具；
4.积极的上进心，责任心和自我驱动的能力，不断学习，对问题有追根溯源的极致精神；
5.岗位要求主观能动性强，较好的沟通协调能力，需要跟R&D、AME、PE、PQE、维保保持密切合作。