岗位描述
岗位职责
1. 前沿工艺调研与方案论证:
- 主导功率模块产品先进工艺(封装、制造、集成工艺等)系统性调研,跟踪全球行业技术演进与竞品工艺优势,输出兼具深度与落地性的调研报告。
2. 关键工艺难点攻坚:
- 聚焦功率模块量产核心痛点(工艺稳定性、良率提升、成本优化、可靠性强化等),牵头组建专项攻坚团队,开展多轮实验验证与技术迭代。
- 突破先进工艺规模化应用关键瓶颈,形成专利、技术规范、Know-how 等核心成果,构建产品工艺竞争壁垒。
3. 先进工艺产业化落地:
- 推动验证成熟的先进工艺导入量产流程,编制工艺实施细则、标准化操作规范(SOP)与全流程质量管控标准。
- 协同生产、质控、供应链、设备工程等跨部门团队,解决产业化阶段工艺适配、设备调试、批量生产异常等问题,保障工艺落地效率与量产稳定性。
4. 产品竞争力升级赋能:
- 通过先进工艺产业化应用,实现产品核心性能(功率密度、散热效率、可靠性、生命周期成本等)迭代升级,打造具有市场先进性的标杆产品。
- 持续优化量产工艺方案,支撑产品平台规模化量产,助力提升市场份额与行业核心竞争力。
岗位要求
1. 27 届及以后国内外硕 / 博在读学生,材料工程、电子封装技术、微电子科学与工程、半导体制造、电力电子等相关专业优先。
2. 扎实掌握功率模块制造工艺、电子封装技术等核心知识,了解 SiC/GaN 等宽禁带半导体模块先进工艺发展趋势。
3. 具备工艺研发、实验设计、数据建模与分析能力,能独立完成工艺调研、方案设计、实验验证全流程工作。
4. 熟悉至少 1 种工艺仿真工具(如 ANSYS Icepak、FLUENT、Saber、COMSOL 等),或有功率模块工艺研发、技术攻关、量产落地相关项目 / 实习经历者优先。
5. 核心能力要求
- 分析判断:逻辑思维清晰,能精准识别工艺核心痛点,具备从调研数据到技术方案的转化能力。
- 沟通协调:善于跨部门、跨专业沟通,能有效联动研发、生产、供应链等团队推进工作落地。
- 学习创新:对先进工艺技术有强烈探索欲,学习能力强,能快速跟进行业新技术、新趋势。
- 执行攻坚:目标感强,抗压能力突出,能高效推进工艺难点攻克与产业化落地任务。·