岗位描述
岗位职责
1. 完成芯片的RTL to GDSII物理设计;
2. 完成芯片的综合,逻辑等效性检查;
3. 完成布局布线,参数抽取,STA分析和时序收敛;
4. 完成芯片物理验证,功耗分析,PI分析等工作。
岗位要求
1. 微电子,集成电路,计算机,电子工程等相关专业研究生以上学历;
2. 熟悉perl/python/TCL等脚本语言;
3. 熟悉芯片中后端设计流程;
4. 熟悉电路级仿真和芯片版图设计;
5. 熟练掌握verilog RTL编写,调试与仿真。
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岗位职责
1. 完成芯片的RTL to GDSII物理设计;
2. 完成芯片的综合,逻辑等效性检查;
3. 完成布局布线,参数抽取,STA分析和时序收敛;
4. 完成芯片物理验证,功耗分析,PI分析等工作。
岗位要求
1. 微电子,集成电路,计算机,电子工程等相关专业研究生以上学历;
2. 熟悉perl/python/TCL等脚本语言;
3. 熟悉芯片中后端设计流程;
4. 熟悉电路级仿真和芯片版图设计;
5. 熟练掌握verilog RTL编写,调试与仿真。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。