锦鲤求职岗位描述
岗位职责
“理想+”是理想汽车面向全球顶尖技术人才的校园招聘计划。我们期待你的加入，与理想汽车一起成长、分享收获，通过人工智能技术去改变物理世界的效率和体验，造福我们服务的每一个家庭，以及家庭里的每一位成员。
【本岗位的主要工作内容】
1. 异构集成方案设计： 针对AI计算芯片（如GPU、NPU）的性能需求，负责多工艺、多芯粒（Chiplet）的系统级架构划分与异构集成方案设计；
2. 先进封装技术选型与开发： 主导2.5D/3D先进封装（如CoWoS、SOIC、硅中介层、高密度基板等）的技术选型、布线设计与工艺可行性评估；
4. 多物理场协同仿真： 负责异构集成系统的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、热管理（Thermal）及机械应力等多物理场协同仿真与优化，解决AI高算力带来的功耗和散热挑战；
5. 跨部门协同与流片跟进： 与芯片设计（前端/后端）、系统硬件团队紧密合作，完成从Die-to-Die接口设计到封装的协同优化（Co-design）；对接晶圆厂（Foundry）和封测厂（OSAT），跟进封装工艺的开发、打样及量产；
6. 前沿技术追踪： 持续跟踪行业内面向AI算力的前沿异构集成技术（如光电共封装CPO、新型存储HBM集成等），并进行技术预研和专利布局。
【技术课题】
面向AI计算的多工艺异构集成
岗位要求
1. 硕士及以上学历（博士优先），微电子、集成电路、半导体材料、凝聚态物理、光学工程、材料科学与工程等相关专业；
2. 熟悉半导体物理、半导体器件物理、集成电路制造工艺流程；了解至少一个工艺模块的原理；
3. 具备独立设计实验、分析数据、总结结论的能力；有半导体材料表征（SEM/TEM/AFM/XPS 等）基础优先；
4. 熟练使用 Origin、Matlab、Python 等至少一种数据分析工具；
5. 良好的英文读写能力，能快速查阅英文文献与技术手册；
6. 较强的逻辑思维、问题分析与解决能力，良好的沟通协作意识。