【校招】SMT维修工程师

岗位职责
1、不良品维修：对SMT炉后AOI、ICT、FCT等工序检出的不良板（如短路、虚焊、少锡、错件、反向、漏件等）进行分析与维修。对复杂问题（如桥连、空洞、元件烧毁、PCB焊盘脱落）进行专业返修。
2、维修记录与反馈：详细记录维修数据（不良位置、不良现象、根因推测、所用物料）。定期汇总维修报表，将高发、重复性不良反馈给工艺/设备工程师推动改善。
3、维修技能与规范：掌握手工焊接、热风枪、BGA返修台、烙铁、吸锡枪等工具的使用。按照IPC-7711/7721标准执行元件拆装、焊盘修复、涂覆层修补等操作。确保维修后的板子电气性能与可靠性符合要求，做好防静电措施。
4、BGA/QFN等复杂元件返修：熟练操作BGA返修台，完成植球、拆焊、对位、焊接全流程。处理POP（堆叠封装）、LGA等高级封装器件的返修。
5、维修区域管理：管理维修备品、备件、助焊剂、锡膏等物料。维护维修设备（BGA返修台、预热台、显微镜等）。保持维修工位整洁，做好化学品的防爆、通风管理。
6、协助分析改善：配合工艺工程师解剖失效样品（如切片、染色试验、X-Ray检查）。参与品质会议，提供维修角度的真因证据，推动长期改善。
7、培训与指导：培训初级维修员或操作员基础维修技能。指导产线人员正确判断可维修与不可维修的界限（如PCB烧穿、内层短路）。

岗位要求
1、本科以上学历， 电气工程及其自动化、电子信息工程、 应用电子类相关专业；
2、能熟练使用各种测试仪器和设备，例如交直流电源、示波器、功率分析仪、电子负载、电烙铁、热风枪等，熟悉电子电路图。
3、性格乐观开朗，主动积极，有良好的团队意识，善于沟通、学习和思考总结。