智能硬件-layout工程师-深圳

岗位职责
你知道近几年很火热的VR眼镜、随处可见的刷脸设备、工厂里的智能相机、控制平板，靠什么"思考"吗？中科创达会给你答案，2008年成立，2015年上市，16000+伙伴一起把业务做到了全球14国43城，依托高通平台，从一块模组到一台整机全链路自研，让我们的方案成为全球智能设备的"大脑"。加入我们，参与定义下一代智能硬件——从一块模组到一台整机，处处有你的签名。
岗位职责
1、负责元器件PCB封装建立、检查。
2、负责PCB仿真提交。
3、根据硬件工程师提供的原理图，完成FPC、小板、IO板、主板的布局及PCB设计。
4、负责输出Gerber以及其制作工艺要求，与板厂沟通工艺问题。
福利待遇
1.自研团队，正编岗位，五险一金，交通、午餐/晚餐补贴；
2.每周双休，弹性打卡；
3.导师1对1带教，雏鹰计划/superman等 明确的培养计划、各职位序列清晰的晋升通道；

岗位要求
职位要求
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业。
2、熟练使用至少一款主流PCB设计工具（Cadence Allegro / Mentor PADS / Altium Designer）。
3、理解高速信号设计理论（如传输线、阻抗匹配、回流路径等）。
4、逻辑清晰，具备问题分析和解决能力，良好的团队协作和沟通能力。
5、对消费电子行业有热情，愿意深入技术细节，能承受短期高强度工作。
加分项
1、了解FPC柔性板设计及HDI板工艺（盲埋孔、激光钻孔等）。
2、有PCB设计项目经验（如课程设计/竞赛完成4层以上板布线）