岗位描述
岗位职责
1、协助完成光芯片的划片与抛光等工艺开发以及量产导入;
2、持续改进现有工艺进行工艺参数的优化,跟踪并解决生产过程中的技术问题;
3、编写工艺文件,包括标准操作程序和工艺规格。
岗位要求
1、微电子、电子科学与技术、材料工程、光学工程、光电信息科学与技术、机械设计及自动化(光电方向)等相关专业,本科以上学历;
2、至少掌握一项仿真设计软件,如ZEMAX等光学仿真软件,SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件,ANSYS等热学仿真软件,Python、labview、C#等编程语言;
3、熟悉半导体物料、光电检测原理等专业课程,成绩优异或有相关科研项目经历者优先。