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嵌入式硬件开发工程师(2027届校园招聘)

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岗位描述

工作职责
1、负责电子设备硬件方案设计,完成需求分析、器件选型、电路仿真、原理图设计及PCB Layout布局布线;

2、对电路底层问题进行研究,如干扰、谐波、噪声、时序、压降,接地等电路参数计算,能够对相关电路设计时进行计算;

3、跟踪行业技术发展动态,开展平台技术预研、降本优化与可靠性提升活动。

工作要求
1、电子、通信、自动化、计算机类相关专业硕士及以上学历;

2、具备扎实的模电、数电理论基础,掌握电源、信号完整性、接地与回路、EMC/EMI等硬件设计能力;

3、熟练使用Cadence、DXP等EDA软件进行原理图与多层PCB Layout设计,具备硬件调试与测试经验;

4、熟悉基本编程架构,能借助Trae、work buddy、Cursor等AI工具进行编程;

5、具备极强的学习能力、动手能力和创新思维,有一定的英文读写基础,能阅读英文原版技术资料;

6、善于发现问题、分析问题并推动问题解决,拥有一定的沟通协调能力。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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