岗位描述
岗位职责
高速光模块/铜缆硬件开发工程师,负责光模块硬件电路设计与调试。
任职要求
5年以上同行业经验,具备50G PON或800G/1.6T AEC ACC 或400G/800G光模块开发经验,精通高速数模混合电路设计,熟悉TI/Maxim/ADI等驱动/限放芯片选型;有高速PCB Layout评审经验;熟练使用示波器/网络分析仪/眼图仪等测试仪器;有EMC/EMI整改经验优先。
(光迅科技、海信宽带、索尔思、剑桥科技、铭普光磁、新易盛、共进电子、天孚通信)
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岗位职责
高速光模块/铜缆硬件开发工程师,负责光模块硬件电路设计与调试。
任职要求
5年以上同行业经验,具备50G PON或800G/1.6T AEC ACC 或400G/800G光模块开发经验,精通高速数模混合电路设计,熟悉TI/Maxim/ADI等驱动/限放芯片选型;有高速PCB Layout评审经验;熟练使用示波器/网络分析仪/眼图仪等测试仪器;有EMC/EMI整改经验优先。
(光迅科技、海信宽带、索尔思、剑桥科技、铭普光磁、新易盛、共进电子、天孚通信)
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。