硬件开发工程师（研发中心）

岗位职责
1、根据研发项目的范围、时间和质量要求，沟通、识别自身硬件研发工作的范围、时间和质量要求；
2、根据项目研发，研究工作中对产品总体功能要求，完成产品总体硬体方案设计工作；
3、根据产品的总体硬体方案设计，完成电路原理图的设计；
4、参照硬体解决方案，完成产品的电子无器件选型和验证工作，
5、根据电子无器件的性能，完成产品的电路仿真工作；
6、根据产品的总体结构和电路设计要求，与结构工程沟通，确定PCB板的外形尺寸，完成PCB的设计、委外加工和验收工作；
7、根项目进度要求，完成产品的硬件调试及产品整机光电联调工作；
8、针对仿真、硬件电路调试及整体联调过程中出现的问题，制定改进措施，优化电路、PCB板设计；
9、电磁兼容性设计与改善：根据EMC工程师的建议进行电路级EMC设计，根据分析测试结果，进行EMC改善；
10、制定模块产品测试方案与计划，创建和维护测试用例，提交测试结果；
11、根据研发项目管理程序附段性要求，完成硬件研发部分相应设计标准、采购规范和作业规范类文档输出；
12、解决问题：对客诉\工程\生产中出现的电路问题，能够分析并给出解决方案；
13、设计平台维护：参与维护电路设计平台的工作；
14、完成直接上级交办的其他任务。

任职要求
1、统招本科以上学历，光电子、通信、电子、工程类专业；
2、从事硬件电路开发4年以上或光模块电路设计2年以上；
技能技巧：
1、具有模拟、数字电路设计知识，熟悉光通信原理，熟悉高速线路设计知识；
2、熟练使用电路设计工具，如Protel , Candance等；
3、深刻理解信号完整性， 如reflection, crosstalk ,ground bounce 等等；
4、熟悉光模块国际标准与行业标准；
5、能熟练使用工作相关的设备，例如实时示波器，误码仪等；
6、英语基础好，能阅读和撰写英文技术文档；