先进封装工程师

岗位职责
岗位职责：
（1）负责光模块2.5D-SiPh-CPO封装研发；
（2）跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向，规划和制定封装演进路线，提前为产品开发扫清障碍；
（3）负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关。

任职要求
任职要求：
（1）熟悉FC-BGA等工艺流程及各环节的管控方法；
（2）熟悉Bumping, TSV/TGV工艺流程以及各个工艺流程的管控方法和可靠性失效分析；
（3）硕士以上学历，半导体、电子、材料等理工科专业；
（4）有2.5D封装经历最佳；
（5）精通Solidworks, 会Ansys和应力仿真为加分项；