锦鲤求职岗位描述
岗位职责
岗位描述：
1.负责承担部门设备应用开发工作，新设备应用评价和导入；
2.负责新产品工艺开发；
3.负责cob贴片、键合、耦合等关键工艺开发，熟悉工艺原理，制定工艺分析方案，改善工艺问题
4.高速铜缆产品线工艺开发岗，负责铜缆产品工艺导入、量产爬坡与持续优化
任职要求
5年以上同行业经验，精通贴片（Die Attach）、键合（Wire Bond）、耦合封装工艺；熟悉K&S/ASM等键合设备操作与参数调试；有光器件/光模块NPI新产品导入经验；掌握DOE/SPC等工艺改善工具；有带10人以上工艺团队经验的加分。
熟悉高速DAC/AEC铜缆组件工艺与信号完整性基础（阻抗、衰减、串扰）；有自动化产线导入与线体搭建经验优先；了解ISO9001/IATF16949质量体系。