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士兰微

AE工程师(功率半导体\功率IC芯片应用方向)(2027届)

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岗位描述

工作职责:
1) 参与新产品定义:负责竞品评估,与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格和系统验证方案;
2) 制定测试评估方案:完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证,整理测试数据并输出规范的测试报告;
3) 编写产品规格书、用户手册等应用说明文档;
4) 设计并制作展现产品性能的Demo系统,包括原理图设计、PCB Layout、器件选型采购及样机组装调试;
5) 开发基于芯片\器件\模组的参考设计方案、固件模块及配套底层软件算法,支持客户快速导入;
6) 处理量产阶段的低良率问题,进行失效分析与改善,优化测试流程;
7) 为FAE、代理商及终端客户提供技术培训与现场支持,协助解决客户端应用问题,处理客诉。

任职要求:
1) 硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、自动化、计算机、电力电子等相关专业;
2) 良好的英语文献阅读能力,能够查阅并理解芯片规格书、应用手册等英文技术资料;
3) 优秀的沟通协调能力和团队合作精神,能够跨部门(设计、市场、FAE、质量)高效协作;
4) 能适应短期出差,具备客户现场问题排查与解决能力。
5) 熟悉以下某一类专业技能:
① 熟悉BUCK、BOOST、FLYBACK等开关电源拓扑结构,精通LDO、DC-DC工作原理;
② 精通C/C++语言编程,熟悉8位/32位MCU开发,掌握常用通信接口(I2C、SPI等),熟悉电机控制算法(SVPWM、FOC;
③ 熟悉IGBT、MOSFET、SiC、GaN等功率器件的工作原理、关键参数(Qg、Eon/Eoff、RthJC、SOA)及选型方法。了解功率模块封装(芯片选型、Layout设计)及电气仿真,有新能源汽车电控/OBC/DC-DC、光伏逆变器、储能系统项目经验优先;
④ MEMS传感器(惯性/压力/声学/磁等)的工作原理、关键参数有深入理解;
⑤ 熟悉高速光模块工作原理、性能指标与应用场景;熟悉NRZ/PAM4调制格式;了解光模块内部电芯片(DML driver、EML driver、CDR、TIA、DSP)和配套芯片(DC-DC、LDO、MCU)的应用;
应用方向:功率半导体&半导体化合物器件、高速光互连芯片、功率驱动芯片、电源管理芯片、MEMS传感器、MCU控制系统、电机驱动和控制系统

销售技术支持方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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