先進封裝設計工程師_竹科

工作內容
職務性質：
全職
職務名稱：
先進封裝設計工程師_竹科
需求人數：
1人
職類：
技術研發
職務說明：
數位IC設計工程師、半導體工程師、電子工程師
工作待遇：
待遇面議
工作說明：
1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。
2.建立與優化 3.5DIC（含2.5D interposer/3D stacking 等）先進封裝設計流程（EDA Design Flow）。
3.規劃與設計測試晶片（Test Vehicle）。
4.串接主流 EDA 生態，導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程（可含：互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目）。
5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作，確保驗證里程碑如期達成。
上班地點：
新竹市力行二路3號 (新竹科學園區)
地區：
新竹科學園區
管理責任：
無
上班時段：
日班 08:30-17:30
休假制度：
週休二日
可上班日：
不限
工作條件
接受身分：
上班族
工作經驗：
不拘
學歷要求：
大學(含)以上
科系要求：
電機電子工程相關、光電工程相關
語言條件-外語：
英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
其他條件：
1.熟悉 2.5D/3DIC 封裝架構（interposer、RDL、TSV、bump/UBM、warpage/thermal ）。
2.Cadence / Synopsys / Siemens EDA：封裝/系統層級設計與分析流程建立。
3.Ansys / Keysight：SI/PI/EM/熱/結構等多物理模擬與驗證。