锦鲤求职岗位描述
职位详情
• 协助完成SiC器件版图绘制、TCAD仿真数据整理与分析
• 参与可靠性测试的样品准备、数据记录与报告整理
• 轮岗参与研发、运营、质量部门工作
• 协助完成竞品拆解、技术文献调研等支撑工作
任职要求
• 2026届/2027届应届硕士，微电子、半导体物理、材料科学、电力电子等相关专业
• 掌握半导体物理基础，有SiC相关课程设计/实验室项目经验优先
• 了解TCAD工具者优先• 学习主动性强，能接受跨部门轮岗，每周实习≥4天，保证6个月以上实习时长。
⚠️西安地区实习生需统一前往上海进行3-6个月培训学习。实习结束可申请继续在上海工作。