锦鲤求职

中国商飞

博士后岗(印制电路板、集成电路、芯片相关)

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岗位描述

部门描述:

中国商飞维修交付中心,是研制飞机和批产飞机的实物管理主体,是生产系统的重要组成部分,是批产飞机交付的责任主体,也是飞机维修改装专业能力建设的责任主体,是按照CCAR(中国民航规章)145部适航规章建立的MRO(维修、维护、大修)机构。

岗位职责:

1、针对航空附件开展故障机理分析、失效模式研究与诊断技术开发。
2、电路板级别维修(如元器件筛选、替换及可靠性验证等),提升航空电子附件的修复率和可靠性。
3、开发航空专用集成电路测试方法与设备(包括软件无线电RF模块测试、总线接口功能验证、嵌入式系统测试等)。
4、开展高可靠性/抗恶劣环境芯片设计、仿真与验证,支撑附件维修能力提升。

条件要求:

1、熟练掌握印制电路、集成电路设计、制造工艺、封装测试、故障分析(FA)技术,如锁相红外、X-ray、光学显微镜、短路定位仪、飞针测试、ATE测试等。
2、熟悉芯片级故障诊断、可靠性评估、抗辐射/高可靠性设计(航空环境要求苛刻:高温、高湿、振动、电磁干扰等)。
3、优先条件:
有航空/航天电子、机载设备、航电系统等总线相关研究或项目经验。
掌握相关EDA软件。 具有半导体器件失效分析、老化测试等芯片检测经验者优先。
发表过SCI/EI高水平论文或申请过发明专利/国防专利者优先。

备注:

王恒(高级工程师)

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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