岗位描述
岗位职责
1. 负责封装SAW工序工艺程序设定和改进;
2. 负责处理SAW工序异常,改善内部品质控制和封装工艺良率;
3. 负责SAW工序材料的评估和调研;
4. 负责工艺规范的制定,审阅和更新,包括FMEA.OCAP,Control Plan,WI;
5. 优化工艺流程,缩减工艺成本;
6. 参与封装SAW工序新设备接收和调试;;
7. 负责日常作业的设备点检,设备异常处理,故障排查和保养;
8. 制定和更新设备保养计划于SOP;
9. 管理设备配件的库存和消耗,能够及时拟定采购计划,建立文档备案;
岗位要求
1. 熟练掌握SAW工序通用设备;
2. 有丰富的封装工艺维护和异常处理经验;
3. 熟悉基本的工程知识,例如SPEC,DOE,8D,QC 7 tools等;
4. 熟悉TF卡,UDP2.0,UDP3.0,BGA存储产品优先;