岗位描述
岗位职责
1. 负责 SMT 产线工艺标准制定、更新:印刷、贴装、回流焊、AOI 检测参数,编制 SOP、点检规范。
2. 负责新机种 SMT 工艺评审、DFM 可制造性分析,出试产报告、工艺风险评估报告,完成新机种工艺固化及顺利转量产
3. PCB 钢网、回流载具的设计评审、锡膏选型、炉温曲线测试、首件确认 、工艺风险评估。
4. 持续优化工艺参数,降低不良率:少锡、多锡、偏移、立碑、桥连、空焊、锡珠、等缺陷改善。
5. 跟踪锡膏、钢网、助焊剂、载具等辅料规格,制定锡膏管控规范(储存、回温、搅拌、使用寿命)。
6. 负责回流炉炉温参数设定及优化,日常监控炉温曲线。
7. 编写和完善SMT线体的工艺文件。
8. 熟悉SMT设备,能够对设备进行异常分析,定位软件/硬件问题,与供应商沟通解决。
9. 进行设备的定期保养。
岗位要求
1.熟练使用CAM350、KIC炉温测试等软件。
2.熟练掌握锡膏印刷、贴装、回流焊接核心工艺原理。
3.熟悉各类 SMT 不良分析及改善方法,具备独立处理产线异常能力。
4.能独立完成 NPI 新机种导入、炉温测试、工艺参数优化。
5.熟练使用 Office 办公软件,能独立编写 SOP、改善报告、试产报告。
6. 能够对设备进行异常分析,定位软件/硬件问题,与供应商沟通解决。