岗位描述
岗位职责
1、参与新产品的立项过程,负责新品的竞品分析、工艺需求拆解、工艺风险识别,工艺可行性分析;
2、参与新产品的详细设计的评审,输出DFX报告;
3、负责工艺设计,输出工艺流程、工装治具、SOP、bom等工艺资料;
4、负责工艺的验证和优化;
5、主导制样和试产,确保高质量的交付;
6、负责量产PCBA外委生产跟进及异常处理。
岗位要求
1、2027届获得本科及以上学历,电子、仪器测试或相关专业优先;
2、能看懂电路图,会使用万用表,示波器等设备;
3、具备良好的英语读写能力。
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岗位职责
1、参与新产品的立项过程,负责新品的竞品分析、工艺需求拆解、工艺风险识别,工艺可行性分析;
2、参与新产品的详细设计的评审,输出DFX报告;
3、负责工艺设计,输出工艺流程、工装治具、SOP、bom等工艺资料;
4、负责工艺的验证和优化;
5、主导制样和试产,确保高质量的交付;
6、负责量产PCBA外委生产跟进及异常处理。
岗位要求
1、2027届获得本科及以上学历,电子、仪器测试或相关专业优先;
2、能看懂电路图,会使用万用表,示波器等设备;
3、具备良好的英语读写能力。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。