锦鲤求职岗位描述
岗位职责： 高算力载荷集成工艺设计： 负责搭载GPU、FPGA、NPU或AI加速芯片等高性能计算载荷的卫星总装、集成与测试（AIT）全流程工艺设计，包括载荷舱热控集成、高速数据传输接口装配、电源分配单元集成、整星总装序列与测试流程方案等。 热控实施工艺： 针对算力卫星高功耗、高热流密度的特点，设计和编制热控实施工艺文件，指导高导热热管铺设、液冷板装配、导热界面材料（TIM）粘贴、辐射散热板安装等关键工序，确保高性能芯片热量有效导出。 抗辐射加固工艺： 结合算力卫星使用商用现货（COTS）芯片或抗辐射加固芯片的实际情况，编制抗辐射防护相关的工艺细则，包括电磁屏蔽层装配、冗余备份架构下的模块布局、单粒子效应防护措施的工艺落地等。 工艺文件编制： 编制和维护AIT相关的工艺文件，如工艺规程、作业指导书、操作卡、工艺流程卡等，特别针对高精度芯片安装、静电防护（ESD）、洁净间操作等关键环节制定专项工艺规范。 现场技术支持与问题解决： 深入AIT生产现场，指导操作人员进行高功耗载荷的精密装配、高速信号线缆敷设、热控组件集成等作业，解决现场出现的工艺技术问题，特别是因热-电-力耦合导致的结构干涉、散热路径不畅等异常。 工装设计与优化： 根据高功耗载荷的独特结构和散热需求，设计或改进专用工装、夹具、转运装置、载荷模块吊具等，确保载荷在装配、测试和转运过程中的安全性与精度。 环境试验支持： 配合试验工程师编制算力载荷在热真空、振动、冲击、总剂量辐照等环境试验中的工艺保障方案，确保高功耗芯片在极端环境下的运行稳定性和数据采集准确性。 批产工艺优化： 针对算力卫星批量化组网（如千星规模）的生产需求，持续优化AIT工艺流程，推动模块化装配、并行测试、数字化工艺管理等先进方法的应用，缩短单星研制周期。 技术状态管理： 严格管理算力载荷的硬件版本（如芯片型号、固件版本）与工艺文件状态，确保与设计文件和测试需求的一致性。 任职要求： 学历专业： 本科及以上学历，机械工程、飞行器制造、热能与动力工程、电子工程、自动化等相关专业。 工作经验： 3年以上航天、航空或高端电子装备制造领域工艺或设计经验。有高性能计算平台（如GPU服务器、AI推理/训练设备）或高功率电子设备集成经验者优先；有算力卫星/太空计算项目经验者优先。 专业技能： 熟悉至少一种三维设计软件（如Creo、SolidWorks、CATIA）和CAD软件。 了解高功耗芯片（如GPU、FPGA、NPU）的散热原理，熟悉导热界面材料、热管、液冷板等热控组件的选型与装配工艺。 熟悉高密度电子装联工艺，如BGA芯片贴装、高密度连接器压接、高速信号线缆制作等。 了解航天常用材料、紧固件、连接器的选型与应用。 标准与意识： 熟悉航天产品相关标准（如QJ、GJB等），具备极强的质量意识和风险意识。 熟悉ESD（静电防护）和洁净间（Cleanroom）管理规范，了解高价值芯片在装配过程中的特殊防护要求。 核心能力： 严谨细致，具备优秀的问题分析解决能力、跨部门沟通协调能力，能够承受高强度研制任务压力。