岗位描述
【工作内容】
1、结合客户核心需求及明确的产品规格标准,牵头设计半导体激光器产品工艺全流程方案,统筹工艺落地与执行;在产品迭代升级全过程中,主动开展工艺及产品相关问题的发现、精准定位,制定可行解决方案并推动闭环解决,保障迭代效率与产品质量,兼顾工艺可行性与量产适配性。
2、精准识别产品研发及量产过程中所需的新工艺开发需求,制定科学合理的新工艺验收标准;协同平台工程师开展新工艺开发、验证工作,提供工艺层面专业支持,确保新工艺符合产品适配要求及量产标准,顺利导入生产。
3、主导半导体激光器产品失效分析工作,结合工艺参数与生产流程,通过系统排查实现失效根因精准定位;基于根因分析结果,推动产品设计、工艺优化及生产管控等环节的持续改进,提升产品可靠性、稳定性及量产良率。
4、建立生产工艺异常快速响应机制,即时组织相关人员处理制品生产过程中的重大工艺异常事故,深入分析异常根源,制定并落实根本性改进对策,持续优化生产工艺,提升产品量产良品率,降低生产成本及工艺损耗。
【任职要求】
1、光学工程、光电信息、微电子、物理学、半导体相关专业,熟悉半导体激光器芯片工艺流程,具备相关项目、实习经验优先。
2、逻辑缜密、问题拆解能力突出,学习钻研能力强,能适配研发量产并行节奏、抗压性强;工作以结果为导向,责任心强,具备持续改善与闭环推进意识。