岗位描述
岗位职责:
1、 负责半导体设备机械模块、整机的装配、定位、调试;
2、 按照机械图纸、装配工艺完成零部件安装、精度校准;
3、 识别装配过程中的机械干涉、精度异常,反馈并参与问题整改;
4、 撰写装配工艺SOP,记录装配过程数据,优化装配流程;
5、 配合研发样机试制、设备联调工作。
任职要求:
1、 大专及以上学历,机械设计、机械制造、机电等相关专业;
2、 能读懂二维机械工程图纸,掌握公差、形位公差基础;
3、 动手能力强,有精密机械装配实训经验优先;
4、 做事严谨,理解洁净车间作业规范,有ESD意识。