岗位描述
岗位职责:
1. 负责高频高速PCB用光学材料(如低介电常数环氧树脂、光敏阻焊油墨、高耐热覆铜板)的配方设计与工艺优化;
2. 开展材料在信号完整性、热可靠性、湿热老化及环保性能等方面的实验验证与失效分析;
3. 推动新材料从实验室研发到中试生产及规模化量产的工艺转化,确保工艺稳定性与一致性;
4. 协同研发、生产与质量部门,解决量产过程中的材料适配性与工艺瓶颈问题;
5. 跟踪国际前沿技术趋势,参与核心专利布局与行业标准制定。
任职资格:
1. 材料科学、高分子化学或电子材料相关专业硕士及以上学历;
2. 有一定的PCB材料研发经验,熟悉覆铜板、阻焊油墨等材料体系者优先;
3. 熟练使用DSC、TGA、FTIR、SEM等表征设备,具备扎实的数据分析能力;
4. 具备良好的跨部门协作与项目管理能力,有高频/无卤/绿色制造项目经验者优先。