锦鲤求职岗位描述
岗位职责
规格定义： 拆解需求与商业目标，输出硬件规格书，明确性能/功耗/成本/合规基线。
方案选型： 负责主控SoC/MCU、无线模组、传感器（PPG/ECG/IMU）、电源管理等核心器件选型与架构设计。
AI适配： 配合算法团队完成端侧AI硬件资源评估，定义传感器采样、算力、数据通路与功耗约束。
技术预研： 跟踪竞品与技术趋势，开展拆解对标，评估新技术落地价值。
量产落地： 跟进立项到量产全流程，解决系统级硬件/软硬件协同/制程问题，对接供应链与工厂。
岗位要求
本科及以上，电子/通信/自动化/计算机相关专业。
8年以上硬件系统开发经验，有完整产品量产经历。
扎实数模电路基础，熟练掌握至少一类主控平台架构与外设接口（I²C/SPI/UART/USB/BLE等）。
具备消费电子/智能硬件器件选型、原理图Review、功耗分析与成本管控经验。
有无线通信（BLE/Wi-Fi/2.4G）或传感器系统集成调试经验。
了解端侧AI部署（MCU/NPU推理、模型量化）优先。
有游戏外设或可穿戴硬件产品经验优先。
具备产品思维，能从需求反推硬件规格，平衡性能/成本/体验。
跨团队沟通与项目推动能力强，能协调算法/软件/供应链/工厂多方协同。