技术企划工程师（2027）(J10509)

岗位职责
1、 负责先进封装技术调研与厂内技术规划，跟踪前沿技术动态及头部企业技术布局，评估技术成熟度与落地难度，输出技术分析及竞争分析报告；
2、 基于新技术制定厂内技术研发工艺flow及设备清单，规划封装架构与互联方案，对齐业务需求，推动生态协同与预研项目；
3、 负责新技术开发，对接客户完成新产品封装设计与仿真，评估研发项目优先级；
4、 基于研发产品需求评估新设备与新材料，制定中长期技术路线图。

岗位要求
1、 硕士及以上学历，集成电路、电子信息、光学等相关专业；
2、 英语CET4及以上，具备良好的读写能力；
3、 了解SPC、Six Sigma、DOE等基本统计原理，掌握JMP或Minitab中至少一种数据分析工具；
4、 有先进封装设计或仿真项目经验者优先，有CPO（共封装光学）课题研究经验者优先。