封装设计工程师（2027）(J10513)

岗位职责
1、 负责封装设计可行性评估，依据客户芯片资料完成设计评估、叠层方案、项目需求分析及工艺流程制定，从性能与成本角度提供有竞争力的封装方案。
2、 负责FOPLP、FCBGA等封装设计，包括方案评估、Ball map排布及Layout设计全流程工作。
3、 结合封装厂与基板厂设计规则进行工艺分析，确保设计最优化及产品质量，并协助完成信号完整性和电源完整性仿真分析与设计优化。
4、 负责封装设计相关资料的整理、归档与维护工作。

岗位要求
1、硕士及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、集成电路等相关专业；
2、英语CET4及以上，具备良好的读写能力；
3、了解数字与模拟电路基础、传输线理论及信号完整性基本概念；
4、了解封装设计相关EDA工具（如Cadence Allegro、APD等）者优先，有封装设计相关项目经验者优先；
5、具备较强的工作主动性与责任心，善于沟通协作，有良好的团队合作精神。