岗位描述
岗位职责
1、 负责客户前期技术沟通与答疑,协助客户进行产品规划及早期设计,提前识别并规避可制造性风险。
2、 负责客户新项目的技术评估,提供差异化解决方案及初版技术评估方案。
3、 对接客户技术团队,依据需求提供技术解决方案,并协调工艺整合团队进行方案验证,确保满足客户需求。
4、 协调设计团队与工艺整合团队,牵引开展平台边界条件验证,持续提升平台完善度。
岗位要求
1、硕士及以上学历,材料、物理、化学、电子等理工科相关专业;
2、英语CET4及以上,具备良好的读写能力;
3、了解半导体原理及封装基本工艺,有半导体封装相关项目经验者优先;
4、具备较强的沟通表达能力与逻辑分析能力,善于团队协作,服务意识强。