岗位描述
岗位职责
1、 负责芯片量产程序的导入及异常处理,协助芯片设计部门完成量产测试程序的调试;
2、 主导芯片量产测试硬件(Probecard/Loadboard)的开发;
3、 负责新产品在机台端的检测量测导入,涵盖Recipe建立、优化、规范制定及检测执行;
4、 牵头检测量测站点体系与文件建设,推动过漏检优化及量测准确性提升;
5、 参与机台设备稼动率与效率的改善提升。
岗位要求
1、硕士及以上学历,通信工程、电子、材料、物理、光学等相关专业;
2、英语CET4及以上,具备良好的读写能力;
3、熟悉数字模拟电路及半导体原理,了解半导体测试技术及半导体材料特性,有ATE经验或半导体封装相关项目经验者优先;
4、具备强烈的学习能力与钻研精神,思路清晰,具有良好的逻辑分析能力、数据及图片分析能力以及语言表达能力;
5、善于沟通、分享与协作,有良好的团队合作精神,高度的工作责任心和敬业精神。