锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 主导公司双面Bumping工艺（黄光、湿法清洗、电镀等）的全流程设备检讨、规格定义等，以及后续的详细设备方案确认、制造进度追踪、设备搬入、完成设备安装&调试&验收等，同时负责后续设备现场管理、运维，保障产线设备的运行稳定；
2. 主导Bumping 2nd Source（二供）替代评估（配合工艺一起），降低综合成本；
3. 具备较强的动手能力与逻辑分析能力，能运用EFMEA、FDC、PMS等系统或工具，解决设备异常并制定相关长期措施、PM计划等，有效降低设备故障率（Down rate），缩短设备平均故障维修时间（MTTR），持续提升产品良率与设备综合效率（OEE）；
4. 熟练掌握设备硬件原理、熟悉设备运行流程；
5. 负责编写和更新设备相关流程、SOP等文档，负责内部理论和实操培训，提升团队整体技能水平；
6. 能够熟练的完成设备厂务需求的对接和规划。
岗位要求
1. 学历与专业：本科及以上学历，微电子、材料工程、化学工程、机械工程、自动化等相关专业；
2. 工作经验：具备3-5年及以上的Bumping设备经验，熟悉双面Bumping产品工艺流程及设备配置和规格要求，具有相关建厂经验者优先；
3. 语言能力：具备良好的英语读写能力（CET-4及以上），能熟练阅读英文设备手册；
4. 综合素质：具备优秀的跨部门沟通协调能力与团队协作精神，抗压能力强、踏实严谨，能适应无尘车间工作环境及加班安排。