岗位描述
岗位职责
1. 负责公司封装产品的可靠性评估与验证,制定可靠性试验方案(HTOL、TC、HAST、uHAST、THB等),并跟踪执行至结案;
2. 负责产品生命周期内的可靠性监控与失效分析协同,对可靠性失效样品进行机理分析,输出可靠性改善报告,推动制程与设计优化;
3. 参与新产品导入(NPI)阶段的可靠性评审,依据JEDEC/GJB/AEC-Q等标准制定可靠性考核矩阵与应力条件;
4. 负责RA实验室的设备管理与维护,建立设备校准与保养计划,提升实验平台能力;
5. 负责RA实验室的人员规划与技能培训,搭建实验能力路标,紧跟行业水平建设可靠性分析平台;
6. 编写与维护可靠性相关的作业指导书(SOP)、失效分析案例库及可靠性数据库;
7. 参与内外部可靠性技术交流,协助解答内外部RA相关疑问,提供可靠性数据支持;
8. 其他交办事项。
岗位要求
1. 本科及以上,电子、材料、物理、电子工程、机械等相关理工类专业,有2年以上相关工作经验;
2. 熟悉JEDEC、MIL-STD、AECQ、GJB等可靠性标准体系;
3. 掌握常用可靠性试验方法和常用设备原理;
4. 了解半导体封装工艺(WB/FC/BGA等)及芯片内部物理结构;
5. 熟悉ISO9001/IATF16949质量管理体系在企业的运作方法;
6. 熟练运用FMEA、8D、SPC、APQP等质量工具;
7. 具备可靠性数据处理与统计分析能力;
8. 了解QC080000/RoHS/REACH等环保法规体系;
9. 良好的英文读写能力,能独立阅读英文技术文献及标准文档。