岗位描述
岗位职责
1.从系统角度识别操作风险,设计并落地防呆措施,提升系统对业务操作的规范性和容错能力。
2.受理并解决业务部门在使用过程中遇到的各类问题(如操作疑问、数据异常等),确保业务连续性。
3.作为业务方与IT部门的桥梁,收集并梳理业务需求,转化为可行的系统配置方案或优化建议,并跟进实施交付。
4.对接产品、研发、测试团队,讲解需求细节,跟进开发排期、进度,即使同步业务变更、技术限制等。
5.具备部门级项目管理经验,负责会议组织、进度跟踪及高层汇报,确保项目按计划有序推进。
岗位要求
1.全日制本科及以上学历,机械、电子、信息管理、自动化及相关专业。
2.三年以上半导体行业工作经验,担任过制程工程师或工艺助理工程师,具备工艺问题调查与分析能力。
3.熟悉半导体制造相关系统应用,如MES、SPC、FDC、RMS等,了解企业常见业务流程
4.熟悉半导体封装工艺全流程,能结合工艺知识进行系统问题排查与优化。
5.具备良好的执行力、沟通能力和跨部门协作能力,能有效对接业务方及IT部门。
6.能适应项目或运维需要的加班工作。