锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、CIM整体架构规划与优化：负责先进封装工厂CIM架构优化，包括MES、EAP、SPC、FDC、RMS、WMS、APS及制造数据平台等系统。建立CIM系统架构规范、数据模型规范、接口标准及追溯体系；
2、业务需求分析与系统方案设计（核心职责）：深入理解先进封装制造业务流程，包括：Lithography /Plating /FC /Molding /Debond /Inspection /Test等制程，与制造、工艺、设备、良率、生产计划、质量等部门沟通，识别业务痛点。将业务需求转化为IT可理解的系统需求 ；
3、推动建立满足先进封装量产要求的全流程数字化追溯体系
4、CIM需求管理及项目推进：
a) 建立CIM需求管理流程和评审机制。
b) 负责业务需求优先级排序，合理规划开发资源。
c) 主导跨部门项目推进，协调业务、IT及供应商资源。
d) 管控项目进度、质量、风险，并定期输出项目状态报告。
岗位要求
1、全日制本科及以上，机械、电子、微电子、自动化、工业工程、信息管理或相关专业。
2、8 年以上半导体行业经验，其中 3 年以上 CIM / MES 需求分析或系统架构相关经历；有 NPI 转量产阶段系统建设经验者优先考虑；
3、有制程 / 工艺 / 设备 / 品质一线岗位背景（制程工程师、设备工程师、品质工程师等），具备独立的工艺问题调查与分析能力——能听懂业务在说什么，是本岗位不可替代的前提；
4、熟悉半导体制造核心系统的实际应用与能力边界：MES、EAP / 设备联机（SECS-GEM）、SPC、FDC、RMS、YMS、WMS、QMS，了解其典型数据模型与集成方式；
5、熟悉封装工艺全流程（Lithography /Plating /FC /Molding /Debond /Inspection /Test），能结合工艺知识做系统问题排查与方案设计；
6、精通生产、工艺、品质、仓储的端到端业务流程，熟悉行业追溯要求与审厂合规（客户稽核、IATF / ISO 体系、数据完整性要求）；
7、有在存量系统上做演进的成功案例，能清楚说明当初为什么没有推倒重来、如何在约束下达成业务目标；
8、有 CIM 管理制度（需求管理流程、评审机制、变更控制）从 0 到 1 搭建经验者优先考虑。