设备工程师（CMP）(J10501)

岗位职责
1.设备维护与保养：负责CMP等设备的日常维护、故障排查与抢修，确保设备稼动率（Uptime）达标。制定并执行设备的预防性维护（PM）计划，主导年度大修及关键零部件更换；
2.设备异常与宕机处理：快速响应CMP设备的宕机异常，主导根本原因分析（RCA），制定临时恢复方案及长期改善对策。统计设备故障率（MTBF）与维修时间（MTTR），针对高频故障制定专项改善计划；
3.设备升级与改造：评估并执行设备硬件/软件升级改造方案（如激光器光路优化、精密运动平台校准、自动化上下料集成）。配合工艺需求进行设备参数调试与验证；
4.备件与物料管理：管理设备关键备件（如抛光头、清洗单元、Disk、Pad等），建立安全库存并动态监控。负责备件物料的系统建号、技术规格确认及库存评估，确保备件供应及时性；
5.设备文件与体系维护：更新、归档设备相关技术文件（电气图、机械图纸、软件参数备份）。配合质量体系完成设备相关的审核与文件合规性工作。建立并维护设备维保体系，更新设备保养手册、点检表及履历档案；
6.跨部门协作与技术支持：与工艺工程师（PE）、生产部门协作，支持新产品导入时的设备调试与能力评估。对新进设备进行安装、调试、验收，输出设备验收报告；

岗位要求
1.学历：本科及以上，机械、电气、自动化、光学、机电一体化等相关专业；
2.经验：5年以上半导体封装设备维护经验，其中至少3年专注于CMP段设备；
3.核心设备经验（必须）：精通CMP设备（如DISCO、华海清科）的机械结构、电气控制及软件操作。对CMP、研磨、TTV等制程有一定了解；
4.专业能力：具备独立处理设备硬件故障（伺服、传感器、PLC、光路系统）的能力。熟悉设备PM流程、备件管理、SOP编制及设备验收流程。CMP段的工艺要求（如抛光量、RA等）；
5.优先条件：有CMP设备CI（持续改善）项目经验（如提升UPH、降低破片率、延长耗材寿命），有设备自动化改造经验者优先；
6.逻辑清晰，良好的沟通协调能力，具备故障分析与工程报告撰写能力；
7.抗压能力强，具备独立作业能力。