岗位描述
岗位职责
1.配合设备工程师进行先进板级封装BGA、Qpanel/Tape/Jig、Laser Mark/Lami、Shear test/Xray、Laser open设备相关日常点检,定期维护保养等工作;
2.配合设备工程师进行设备相关评估及升级改造工作;
3.负责设备常见问题的排查与维修;
4.设备相关文件的编写及持续更新;
岗位要求
1.全日制大专及以上学历,机械、电子、自动化及相关专业;
2.两年以上半导体生产线技术员或设备助理工程师工作经验,了解BGA、Qpanel/Tape/Jig、Laser Mark/Lami、Shear test/Xray、Laser open 相关设备和工艺;
3.具有基本的机械和电路图纸阅读能力
4.具备良好的执行力和沟通能力;
5.具备基本的报告编写及汇报能力;
6.熟悉办公软件,具备一定的数据处理能力;
7.能适应倒班工作;