锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责先进板级封装晶圆磨划工艺开发，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；
2.负责相关设备、材料评估和导入，设计DOE，验证Process Window，制定工艺Spec；
3.完成相关工艺的Tech qual；
4.具备整合能力，拉通前端客户与后端内部客户需求的能力；
5.负责对后入职员工的培训和督导工作。
岗位要求
1. 本科及以上学历，理工类专业，5年以上晶圆磨划等相关工作经验，熟悉晶圆保护膜材、切割膜材、刀片、磨轮等材料，具备晶圆级封装行业验者优先；
2.有先进晶圆级封装行业相关工作经验，熟悉前后制程的原理和规格；
3.熟悉SPC、六西格玛、DOE、基本统计原理，熟练运用JMP或Minitab中的一种；
4.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度；
5.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；
6.熟悉半导体封装工艺；
7.具备良好的执行力和沟通能力。