设备工程师（Sort）(J10493)

岗位职责
1.设备维护与保养：负责晶圆分Bin（Wafer Sorting / Pick & Place）设备的日常维护、故障排查与抢修，保障设备稼动率及分Bin准确性。制定与执行分选设备预防性维护（PM）计划。负责设备年度大修及关键零部件更换，维护设备履历档案；
2.设备异常与宕机处理：快速响应分Bin设备宕机异常（如取晶失败、视觉定位偏差、顶针异常、卷带卡带、极性误判等），主导根本原因分析（RCA），输出8D报告。分析设备MTBF/MTTR，针对高频故障制定专项改善方案；
3.设备升级与改造：评估并执行设备升级改造方案（如高精度视觉系统升级、多Bin同时分拣改造、自动换晶圆/换卷功能集成）。配合新产品导入，进行设备程序设定、分Bin map导入及参数验证；
4.备件与物料管理：管理关键备件（顶针、吸嘴、晶圆台、视觉相机、热封头等），建立安全库存并动态监控。负责备件物料的系统建号及库存评估；
5.设备文件与体系维护：更新、归档设备相关技术文件，配合质量体系（IATF16949/ISO）完成设备相关审核与文件合规性，更新设备维保档案及履历；
6.跨部门协作与技术支持：与工艺、生产、质量部门协作，支持分Bin良率改善及Map准确率提升。负责新进设备的安装、调试、验收，输出设备验收报告。

岗位要求
1.学历：本科及以上，机械、电气、自动化、机电一体化等相关专业；
2.经验：5年以上半导体分Bin/挑拣设备维护经验，其中至少3年专注于晶圆级（Wafer Level）分Bin设备；
3.核心设备经验（必须）：精通Pick & Place分Bin设备的机械结构、电气控制及软件操作，熟悉Wafer to Tape制程的设备维护与参数调校。熟悉Reel to Tape制程的设备维护；
4.专业能力：熟悉分Bin流程、Map文件格式及导入/导出逻辑，具备独立处理硬件故障（伺服、PLC、气动、CCD视觉对准系统、顶针系统）的能力。熟悉设备PM流程、SOP编制、备件管理及设备验收流程；
5.优先条件：有分Bin设备CI改善项目经验（如提升UPH、降低误判率、改善取晶成功率、减少破片率）者优先，有设备自动化改造，熟悉先进封装对分Bin段的要求（如超薄晶圆、小尺寸芯片分拣）者优先；
6.逻辑清晰，良好的跨部门沟通与协作能力，具备故障分析与工程报告撰写能力；
7.抗压能力强，具备独立作业能力。