封装设计工程师(J10123)

岗位职责
1.负责公司FOPLP封装设计工作，主要包括封装Ball map评估， RDL layout设计等;
2.负责封装设计的可行性评估工作，主要包括工艺可行性评估和设计要求分析等，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
3.负责封装设计的资料整理和维护工作，主要包括封装设计流程、封装设计规则、package checklist和Tape out review资料准备等；
4.负责封装的信号完整性和电源完整性仿真分析。

岗位要求
1.本科以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子等相关专业；
2.熟练使用AutoCAD、Cadence Allegro等封装设计工具；
3.三年以上封装设计经验，有Wirebond、Flipchip、BGA、SiP等封装技术经验者优先，有信号完整性和电源完整性仿真知识和模拟经验者优先。