锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 工艺开发与优化: 负责 FCCSP 产品 Transfer Molding（传递模塑）工序的工艺窗口开发，包括注塑压力、速度、模温、固化时间（PMC）等参数的优化与标准化。
2. 设备维护与稳定性： 负责 FCCSP Molding 自动封装线（如 TOWA、Fico 等设备）的日常维护、PM计划制定与执行，确保设备 OEE（综合效率）达标。
3. 模具管理与精密保养: 负责 Multi-plunger 模具、Vacuum Seal Block（真空密封结构）、Pot、Plunger 的清洁、测量、磨损评估及精度补偿。
4. 硬件改造与升级: 针对生产中的高频硬件故障，推行硬件改良（Modification），优化真空系统（Vacuum System）及液压/伺服控制系统，提升设备重复精度。
5. 异常处理: 负责设备突发故障的紧急抢修与根因分析，解决如压力异常（Pressure Abnormal）、片子卡滞（Strip Jam）、抽真空超时等硬故障。
6. 备件与供应商管理: 负责模具及设备关键备件（如 Load Cell、加热棒、密封圈）的申购、安全库存管理及供应商技术对接。
7. 良率提升（NPI & MP）: 针对 FCCSP 常见的**翘曲（Warpage）、空洞（Void）、冲线/芯片漂移（Wire Sweep/Die Shift）、溢料（Flash）等缺陷进行根因分析（RCA），制定改善方案并推动落地。
8. 新材料与新技术评估： 负责新型环氧模塑料（EMC）、离型膜（Release Film）等关键材料的评估与导入；负责 FAM（膜辅助注塑） 及 Exposed Die（芯片露顶） 工艺的开发与量产验证。
9. 体系文档编制： 负责编制、更新 Molding 工序的 FMEA（失效模式与效应分析）、Control Plan（控制计划）、SOP（标准作业程序）等核心工艺文档。
10. 协同支持： 配合设计与仿真团队，通过 DOE（实验设计）优化产品 Layout（如 Copper Balance）以抑制翘曲；协同设备团队进行模具（Mold Die）的设计审查与验收。
岗位要求
1. 本科及以上学历,机械工程、自动化、机电一体化、电子信息工程等相关专业。
2. 5年及以上半导体封装设备维护经验，必须具备 Fico/TOWA维护经验。
3. 精通 Molding 设备的机械传动、气动/液压系统、伺服控制系统及真空系统; 具备极强的模具视检与微米级量具使用能力，熟悉模具结构及热膨胀配合; 能够看懂复杂的机械装配图、电气原理图。
4. 动手能力强，具备强烈的安全意识，能适应洁净室（无尘室）工作环境及必要的轮班/值班安排。