项目管理工程师（产品）(J10481)

岗位职责
1、将公司级先进封装项目战略目标，拆解为设计、工艺、设备等模块的具体任务和验收标准，确保跨部门目标对齐。
2、统筹中心全域研发及工程类项目，协调设计/工艺/设备等跨部门资源与进度，解决业务断层与衔接不畅问题。
3、全程跟踪项目落地，识别进度、资源、协同风险；针对工艺异常、设备瓶颈、量产导入卡点等组织攻关，定期输出进度报表及风险清单。
4、搭建适配先进封装业务特性的项目管理流程，统一交付标准和复盘机制，推动资料归档与经验沉淀。
5、负责向上级编制月度/季度项目总结及复盘报告，承接中心交办的专项统筹工作。

岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、半导体物理、材料、机械、工业工程等相关专业
2、5年以上半导体行业技术项目管理经验，独立负责过2个以上先进封装（Fan-out/2.5D/3D/Hybrid Bonding）研发或量产导入类项目
3、具备跨部门资源拉通与冲突解决能力，有推动瓶颈问题闭环的实际案例
4、加分项：熟悉先进封装典型工艺流程（RDL、Bumping、TSV、键合等），能有效识别技术与协同风险