岗位描述
岗位职责:
1、负责埋嵌产品在龙川基地的制作与落地;
2、负责埋嵌芯片产品的技术开发,样品制作,材料研究,工艺改善等,
3、解决量产过程中的重大技术难题和异常,提升产品良率与可靠性。
4、编制新产品的工艺流程图、控制计划、作业指导书及技术标准。
5、撰写技术专利,构建公司的技术壁垒。
任职要求:
1、3年以上PCB工艺/研发经验,2年埋嵌PCB专项经验。具备埋嵌PCB项目从NPI到量产的全流程主导经验。
2、精通PCB制造工艺流程,精通埋嵌产品(埋铜、埋陶瓷、埋电容、埋电阻)的流程设计、过程加工与检验检测相关知识。
3、熟悉IPC相关标准并能根据标准制定内部工艺规范。
4.、具备新产品导入和量产爬坡的经验,能制定控制计划、作业指导书和检验标准。