岗位描述
岗位职责:
1、熟悉HDI全流程,研发项目全程跟进,及时处理过程中的问题,对项目开展结果负责;
2、负责新技术开发,并能够按时完成工作任务,并对新技术开发进行总结;
3、负责新产品的跟进和总结,并对跟进过程中的问题及时发现,并能够组织人员进行解决。
任职要求:
1、大专及以上学历,22~45周岁。
2、有8年以上的PCB制造行业经验,5年以上的HDI产品制作经验。
3、精通至少3个工序的关键加工技术,所负责工序产品标准。
4、熟悉FR4常见材料各项性能,包含所涉及到的高频高速材料的性能。