岗位描述
岗位职责:
1、压合研发项目全程跟进,及时处理过程中的问题,对项目开展结果负责;
2、负责新技术开发,并能够按时完成工作任务,并对新技术开发进行总结;
3、负责新产品的跟进和总结,并对跟进过程中的问题及时发现,并能够组织人员进行解决;
4、负责重要客户预研类产品的跟进。
任职要求:
1、大专及以上学历,掌握PCB生产工艺、关键设备原理、主要材料特性,熟悉PCB生产流程;
2、5年以上PCB工作经验,精通压合工艺,需压合工艺工程师经验>3年。
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岗位职责:
1、压合研发项目全程跟进,及时处理过程中的问题,对项目开展结果负责;
2、负责新技术开发,并能够按时完成工作任务,并对新技术开发进行总结;
3、负责新产品的跟进和总结,并对跟进过程中的问题及时发现,并能够组织人员进行解决;
4、负责重要客户预研类产品的跟进。
任职要求:
1、大专及以上学历,掌握PCB生产工艺、关键设备原理、主要材料特性,熟悉PCB生产流程;
2、5年以上PCB工作经验,精通压合工艺,需压合工艺工程师经验>3年。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。