岗位描述
岗位职责:
1、参与招聘配置(聚焦技术岗位需求分析与候选人评估)、培训发展、绩效管理、员工关系等核心模块工作;
2、行业业务深度融合,理解芯片封装、测试设备操作等核心环节,输出人力支撑业务的解决方案。
任职要求:
1、2027届硕士及以上学历,人力资源、心理学、管理学等相关专业,对半导体行业有热情;
2、沟通协调能力:妥善处理跨部门协作问题;学习能力:快速掌握半导体封测基础工艺(如封装流程、测试标准)与人力管理工具;
抗压韧性:适应行业快节奏工作环境。
3、有半导体行业实习、学生会 / 社团管理经历者优先;熟练使用 Excel 数据分析功能。