SIPI高级工程师

1. Die+PKG+PCB的系统级SI和PI的建模与仿真；

2. 给封装工程师和PCB工程师提供SI和PI的设计规则；

3. 和后端工程师制定bump map；

4. 检查封装layout文件的SI/PI性能；

5. 给客户提供系统级的SI/PI联合仿真；

6. SI/PI flow和methodology的开发；

7. SI/PI仿真和测试拟合；

任职资格;

1. 电子电路、微波、计算机等相关专业，硕士及以上学历，5年以上CPU/GPU等复杂SOC芯片的SI/PI工作经验；

2. 以下相关的专业背景或者工作经验：

-封装/PCB/芯片相关的高速IP的SI/PI设计经验，IP包括DDR,PCIe,UCIe,HBM等

-熟悉业界SI/PI的分析方法和工具，工具包括 ADS,HFSS,Clarity,SystemSI,PowerDC,PowerSI,XtractIM,Allegro,XcitePI等

3. 熟悉芯片后端设计流程者优先；

4. 工作仔细认真，具有较强责任心和上进心；

5. 能够熟练使用英文对话和写作。