岗位描述
1. 负责开发多核性能测试用例在EMU/FPGA平台上仿真测试,抓取数据,分析性能瓶颈;
2. 负责硅前硅后Simlulator/仿真加速平台/调试开发板上的性能用例编写和评估;
3. 了解topdown分析法,根据芯片架构进行硬件性能的整体分析,并完成性能调优;
4. 调试业务workload切片流程。
任职要求:
1. 本科及以上学历,3年以上相关经验,有芯片量产经验,熟悉计算机体系结构和芯片微架构,有软硬协同设计经验尤佳,有CPU/DSP/GPU架构设计和它们模拟器开发和性能分析经验者优先考虑;
2. 对原型仿真平台(HAPS/Palladium/Zebu)有使用经验,具备在EDA环境里定位问题的能力, 熟练掌握C/C++、汇编、等基本技能;
3. 了解cache/chi/axi总线协议, 如有cxl/pcie/ucie经验优先;
5. 具有良好的团队精神,沟通能力强,有独立解决问题的能力;