岗位描述
岗位职责
1.负责车载产品 PCBA/模组 SMT 及后段制程工艺开发、导入与持续优化,提升制程良率与效率。
2.主导 NPI 试产制程导入,跟进试产问题分析与闭环,联动研发、测试、质量及供应商推动可制造性优化。
3.负责制程异常处理与根因分析,推动重大工艺问题的纠正预防,降低不良与报废。
4.负责治具、设备及工艺参数的开发与管控,制定并完善作业规范与工艺文档。
岗位要求
1.本科及以上学历,电子、自动化、机械、材料等相关专业,3 年以上 PCBA/通信模组制程工程经验。
2.具备车载电子/车载模组行业背景,熟悉 IATF 16949、VDA、APQP、PPAP 等车规体系及客户审核要求。
3.精通 SMT 及 PCBA 制程工艺,熟悉 ICT/FT 测试流程、MES 系统及常用质量工具(8D、FMEA、SPC 等)。
4.具备较强的制程分析、根因定位及跨部门推动能力,责任心强,能适应工厂节奏。