锦鲤求职

正泰电器

银包铜浆研发工程师

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岗位描述

岗位职责:

1、负责银包铜粉制备工艺的开发、优化与量产转化。

2、负责银包铜粉制备设备的设计、优化与落地投产。

3、负责银包铜粉制备的质量标准的设计、优化与制定。

4、负责银包铜粉制备的检验手段的开发、优化与批量应用。

5、负责导电浆料的配方开发与工艺设计、工艺文件制定及量产落地。

6、负责导电浆料生产过程中的工艺异常,协同生产、质量部门处理质量问题。

7、负责导电浆料生产过程中的成本控制与产线优化。

岗位要求:

1、本科及以上学历,材料、化工、应用化学、电化学、无机非金属、高分子等相关专业;

2、具备2年以上相关领域(银包铜粉、导电浆料、电子浆料等)工艺开发或生产优化经验;

3、深刻理解液相还原、电镀或化学镀等湿法制备金属粉体的工艺原理;熟悉粉体表面改性、抗氧化处理等技术;熟悉浆料制备工艺,了解分散剂、树脂等体系知识。

化工方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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