锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 预算与滚动预测管理
主导公司年度全面预算编制、季度/月度滚动预测，覆盖芯片研发、流片、封测、销售、制造、资本开支Capex；对接研发、产品、供应链、销售业务线，统一业务假设，搭建预算模型，跟踪预算执行，输出预实差异分析，定位收入、毛利、研发费用、流片费、设备采购等重大偏差原因，推动业务落地改善措施。
2. 经营分析与管理报表
按月输出经营分析报告，多维度拆解产品线/客户/项目收入、毛利率、费用、EBITDA；针对芯片行业特征分析流片良率、晶圆成本、IP授权费、研发投入产出；搭建经营看板，识别经营风险、成本改善机会，向管理层提供经营决策建议。
3. 财务建模与情景测算
搭建公司经营财务模型，完成多情景压力测试（市场价格波动、晶圆涨价、研发延期、客户订单变化等）；支持融资、IPO、业务分拆、产品线调整等战略测算，准备董事会/管理层汇报PPT。
4. 业务伙伴（财务BP）支持
深度理解芯片业务模式（Fabless/IDM/封测），对接研发、产品、供应链团队，输出业务侧财务支撑；建立经营指标预警机制，推动跨部门成本管控与降本项目落地；协同会计、税务、内控团队，保证数据口径统一。
5. 系统与流程优化
维护FP&A模型、BI报表，优化预算、预测流程；使用SAP、Power BI等工具提升数据自动化，减少手工整理，沉淀行业财务分析模板。
岗位要求
• 学历专业：本科及以上，财务、会计、财务管理、金融等相关专业；CPA/CMA/ACCA优先。
• 工作经验：4–7年FP&A、经营分析、财务BP经验；必须有制造业全面预算管理和计划分析工作经验。
• 专业能力：
精通财务建模，Excel高阶（函数、数据透视表、敏感性分析）；熟悉Power BI，了解SAP；
熟悉会计准则，懂研发费用归集、资本化、政府补助等科创行业财务要点；
理解芯片业务链条，能看懂产品BOM、良率、晶圆成本结构，能和研发/供应链对话。
• 软技能：
较强商业洞察力，能从业务视角做财务分析；良好跨部门沟通；较强PPT汇报能力，面向高管输出分析结论；严谨细致，能处理多项目并行、快速迭代的业务节奏。
• 语言：英文读写良好，可阅读行业资料、英文财报优先。
四、优先考虑条件
• 有芯片/半导体行业经验（Fabless、晶圆制造、封测均可），熟悉流片、IP、研发费用、晶圆成本、Capex逻辑。
• 有科创企业、IPO 规范化或集团分拆财务交割经验。
• 可使用英语处理海外供应商合同、对账或成本资料。